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2017
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热沉寂材料
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随着电子技术发展，元器件发热日益成为其功能与使用寿命的瓶颈。随着电子元件的功能效率不断提升以及其体积不断缩小电子系统的热管理受到了严峻的挑战。散热不足会对半导体的效率以及可靠性造成不良影响，半数以上出现问题的电子元件都是由热量过度所造成的。装在基板上的电子元件需要通过热沉的作用才能够得到有效散热从而稳定工作温度。
钨钼及合金材料因其具有：
(1)可靠散热性;
(2)优良的高温稳定性均一性;
(3)与蓝宝石基片、硅片、砷化镓及陶瓷等材料相匹配的热膨胀系数 ，
所以在LED封装与电子封装中被大量使用用作热沉的钨钼材料包括纯钼、钼铜、钨铜、铜钼铜(CMC)。
